发布时间：2021-09-17 20:03:49
日立ACF AC-7206U-18 参数及使用说明
密封-10度C~-5度C保存 ，
ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封 .
ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。
刚从厂家收到货后，使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。
ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶
若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等
经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。
ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
以下为各种ACF用途
日立
TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18
COG : AC-8955YW-23 AC-8956
PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35
索尼系列：
COG: CP6920F CP6920F3 CP6020
TAB/FOG玻璃 : CP9731
ACF 制程要點簡介
ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。
ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。
積溫值:時間×溫度。
ACF拉力值反應與制程壓力的關系。
因為
ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。
在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。
ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力三者間的關系
導電粒子的破裂是與熱量直接相關 ,也就是說,particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。
ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？
这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
各种ACF胶主要参数
名称:日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM
规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um 密度:800PCS/m㎡
规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5
主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um 密度:6000PCS/m㎡
规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:36KPCS/m㎡
规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:37KPCS/m㎡
ACF型号 CP6920F CP6920F3
类别 COG COG
被着体 IC IC
玻璃基板 玻璃基板
厚度[μm] 20 20
导电粒子
粒子直径[μmФ] 4 3
预压条件 温度[℃] 60～80 60～80
时间[sec] 1～2 1～2
圧力[MPa] 0.3～1.0 0.3～1.0
本圧着条件 温度[℃] 190～210 190～210
时间[sec] 5 5
圧力[MPa] 60～80 60～80
